“芯光聚智引潮流，芯和和力同行展壮猷。半导智汇千端兴伟业，体新创新一路上层楼”。年献芯和半导体祝您2025新年快乐，芯和共同开启下一段激动人心的半导新征程。

新一年里，体新芯和半导体将继续围绕“集成系统设计”进行战略布局，年献开发由AI人工智能技术加持的芯和多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的半导理念，提供从芯片、体新封装、年献模组、芯和PCB板级、半导互连到整机系统的体新全栈集成系统级EDA解决方案，实现系统内各种芯片及硬件的高速高频互连，以智能联接智能，推动中国集成电路产业的发展，助力构建智能世界。